详细摘要： Auto Loading Feeder自动续料式送料器元件供料的革新自动供给料带元件操作简单方便 分类： 电子设备, 表面面贴装设备 产品咨询 咨询产品Auto...

详细摘要： 模组贴片机 Σ-G5SⅡ转塔式贴装头实现 1个贴装头支持贴装多种元件， 速度、通用性和生产率进一步提升 实现高效生产 实现高速、高精度、高品质贴装 雅马哈的转塔...

详细摘要： YC8支持大型、不规则元件的小型模块式贴片机可贴装尺寸达100mm×100mm、高达45mm的元件支持贴装重达1kg的元件，还具备压入元件的功能机身仅宽880m...

详细摘要： 3D 混合型模块贴片机 S20可实现3D MID※贴装实现的通用性 可扩展到贴装3D MID 强化基板应对能力 灵活的元件/ 品种应对能力 通用性的可切换性 ※...

详细摘要： 3D 混合型模块贴片机 S10可扩展到贴装3D MID 强化基板应对能力 灵活的元件/ 品种应对能力 通用性的可切换性 ※3D MID：三维模塑互连器件＝Mol...

详细摘要： 模块贴片机 Σ-F8S转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。全面实现快速、通用、高运转率 以4梁、4台贴装头实现同级速150,000CPH 直驱式贴装头实...

详细摘要： 小型高速模块贴片机 YSM10在1梁1贴装头同等级中实现快速※46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中快速...

详细摘要： 高效模块贴片机 Z:LEX YSM20R/YSM20WR大幅升级“高速通用一体化贴装头"，在世界同级别产品中的 ※型表面贴片机 高速通用一体化贴装头"同时实现高...

详细摘要： 超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R通过精简的平台构造成功实现快的20万CPH※完成了生产率的全面革新高生产率灵活支持多种生产形态支持高品质贴装和高运转...

详细摘要： YSP高速、高精度、多功能印刷机超高速印刷性能　11sec/cycle重复对位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pri...

详细摘要： YSP20 D×D印刷机实现了超常“高速"、“多功能性" 超高速印刷性能　5sec/cycle 重复对位精度　3σ：±0.005mm 支持大型基板...

详细摘要： YCP10 高性能小型印刷机实现等同于上级机型的印刷质量, 支持大型基板, 宽幅网板承袭机的功能, 实现高精度, 高质量的印刷集高度通用性, 多功能于一体的小型...

详细摘要： YSD 高速点胶机实现了可支持高密度贴装的高速、高精度、稳定地点胶非接触式点胶、直线涂胶等多功能化可满足多种用途支持YAMAHA SMT软件与生产线连线功能，实...

详细摘要： YSi-X3D-X射线混合式检查装置3D-X射线检查机采用平面切片图像进行检查，是在生产线内检查所有车用电装产品的管电压切换式 家电110kV、移动设备70kV...

详细摘要： YSi-V混合型光学式外观检查装置1台设备可同时配备2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能，检查能力较以往提高2倍以上 2D 高速、高分辨率2维检查 3D ...

详细摘要： i-CubeII倒装焊接机混合贴装设备[通用型倒装焊接机、芯片焊接机]可混装SMD元件和半导体元件对应多元件供给对应浸渍、压印的转印装置对应涂抹可对应广范围L3...

详细摘要： i-CubeIID通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装反复精度(3σ):确保±2...

详细摘要： YSH20高速、高精度、倒装芯片贴片机贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)， 在倒装芯片贴装机中拥有的贴装能力※贴装精度可达±10&...

详细摘要： YSB55w实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命"。可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力...

详细摘要： YST15智能SMD仓储系统实现表面贴装元件的保管和补充管理的自动化 最多管理1,500个料卷 可实现最多36个料卷的批量出入库通过缩短补充元件所需的时间与简化...